质料的燃烧性，，又称阻燃性、自熄性、耐燃性、难燃性、耐火性、可燃性等燃烧性，，是评价质料的耐燃性。。
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燃烧质料样品用切合要求的火焰点燃，，并在划定的时间内移除火焰。。
。。。。燃烧品级凭证样品的燃烧水平举行评估，，分为三个品级。。
。。。。样品水平安排为水平试验法，，分为 FH1，，FH2，，FH3 笔直试验法分为三级试样笔直安排 FV0，，FV1，，VF2 级。。
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固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。。
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HB 板材阻燃性低，，多用于单面板，，

VO 板材阻燃性高，，多用于双面板和多层板材

切合 V-1 这类防火品级要求 PCB 板材成为 FR-4 板材。。
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V-0,V-1,V-2 防火品级。。
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电路板必需耐燃，，不可在一定温度下燃烧，，只能软化。。
。。。。此时的温度点称为玻璃转换温度(Tg 点)，，这个值关系到 PCB 板的尺寸稳固性。。
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什么是高 Tg PCB 线路板及使用率高 Tg PCB 的优点？？？
？
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高 Tg 当温度升高到某一区域时，，印刷板将由基板组成"玻璃状态转化为“橡胶状态”，，此时的温度称为板的玻璃化温度(Tg)。。
。。。。也就是说，，Tg 是基材坚持刚度的最高温度。。
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PCB 板材的详细类型有哪些？？？
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从底到高按层次级别划分如下：

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4

详细先容如下：

94HB：通俗纸板，，不防火(最低档质料，，模具冲孔，，不可做电源板)

94V0：阻燃纸板 （模冲孔）

22F：单面半玻璃纤维板(模冲孔)

CEM-1：单面玻璃纤维板(电脑必需钻孔，，不可模冲)

CEM-3：双面半玻璃纤维板(除双面纸板外，，属于双面板最低端质料，，简朴

这种质料可以用于双面板的较量 FR-4 会自制 5~10 元/平米）

FR-4: 双面玻纤板

电路板必需耐燃，，不可在一定温度下燃烧，，只能软化。。
。。。。此时的温度点称为玻璃转换温度(Tg 点)，，这个值关系到 PCB 板的尺寸稳固性。。
。。。。

什么是高 Tg PCB 线路板及使用率高 Tg PCB 的优点高 Tg 当温度升高到某一区域时，，印刷板将由基板组成"玻璃状态转化为“橡胶状态”，，此时的温度称为板的玻璃化温度(Tg)。。
。。。。也就是说，，Tg 是基材坚持刚度的最高温度(℃)。。
。。。。也就是说，，通俗 PCB 在高温下，，基板质料不但会爆发软化、变形、熔化等征象，，还会泛起机电特征的急剧下降(我想你不想看 pcb 这种情形爆发在板的分类上)。。
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一样平常 Tg 的板材为 130 度以上，，高 Tg 一样平常大于 170 度，，中等 Tg 约大于 150度。。
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通常 Tg≥170℃的 PCB 印刷板，，称为高 Tg 印制板。。
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基板的 Tg 提高了印刷板的耐热性、耐湿性、耐化学性、耐稳固性等特点。。
。。。。TG 板材的耐温性越高，，特殊是在无铅工艺中，，高TG 更多的应用。。
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高 Tg 它指的是高耐热性。。
。。。。随着电子工业的奔腾生长，，特殊是以盘算机为代表的电子产品，，需要向高功效、高多层生长 PCB 以基板质料的高耐热性为主要包管。。
。。。。 SMT、CMT PCB是以高密度装置手艺为代表的泛起和生长 基板高耐热性的支持越来越离不开小孔径、细腻线路化、薄型化。。
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以是一样平常的 FR-4 与高 Tg 的 FR-4 区别：在热状态下，，特殊是吸湿后

在热下，，质料的机械强度、尺寸稳固性、粘接性、吸水性、热剖析性、热膨胀性等差别。。
。。。。 Tg 产品显着优于通俗产品 PCB 基板质料。。
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近年来，，对生产的要求很高 Tg 印刷板客户数目逐年增添。。
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随着电子手艺的生长和前进，，对印刷板基板质料提出了新的要求，，增进了铜箔板标准的一连生长。。
。。。。现在，，基板质料的主要标准如下。。
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①现在，，我国有关基板质料的国家标准 pcb 板分类的国家标准有 GB／

T4721—47221992 及 GB4723-4725-1992，，中国台湾省的覆铜箔标准是CNS 日本是标准 JIs 标准是蓝本制订的，，在 1983 年宣布。。
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②其他国家的主要标准包括：日本 JIS 标准，，美国的 ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 标准，，英国的 Bs 德国的标准 DIN、VDE 法国的标准 滴胶卡NFC、UTE 标准，，加拿大的 CSA 澳大利亚的标准 AS 前苏联的标准 FOCT 国际标准 IEC 标准等

原 PCB 设计质料的供应商是常见和常用的：利润＼建涛＼国际等等

● 接受文件 ：protel autocad powerpcb orcad gerber 或实板抄板等

● 板材种类 ：CEM-1,CEM-3 FR4,高 TG 料；；；；；

● 板面尺寸最大 ：600mm*700mm(24000mil*27500mil)

● 加工板厚度 ：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.55mil)

● 最高加工层数 ：16Layers

● 铜箔层厚度 ：0.5-4.0(oz)

● 制品板厚公差 ：+/-0.1mm(4mil)

● 成型尺寸公差 ：盘算机铣削：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)

● 最小线宽/间距:0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ：＜+-20％

● 制品最小钻孔直径 ：0.25mm(10mil)

制品最小冲孔径 ：0.9mm(35mil)

制品孔径公差 ：PTH ：+-0.075mm(3mil)

NPTH：+-0.05mm(2mil)

● 制品孔壁铜厚 ：18-25um(0.71-0.99mil)

● 最小 SMT 贴片间距 ：0.15mm(6mil)

● 外貌涂覆 ：化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等

● 板上的阻焊膜厚度 ：10-30μm(0.4-1.2mil)

● 抗剥强度 ：1.5N/mm（59N/mil）

● 阻焊膜硬度 ：＞5H

● 阻焊塞孔的能力 ：0.3-0.8mm(12mil-30mil)

● 介质常数 ：ε= 2.1-10.0

● 绝缘电阻 ：10KΩ-20MΩ

● 特征阻抗 ：60 ohm±10％

● 热攻击 ：288℃，，10 sec

● 制品板翘曲度 ：〈 0.7％

● 产品应用:通讯装备、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、盘算机、MP4、电源、家用电器等