ID腕带电路板负片：一样平常来说
，，我们称之为tenting工艺。。使用的液体是酸蚀刻负片
，，由于底片制作后
，，所需的电路或铜外貌是透明的
，，而不是玄色的。。线路工艺曝光后
，，透明部分因干膜阻剂受光而施展化学硬化作用
，，下一个显影工艺将冲走未硬化的干膜
，，因此
，，在蚀刻历程中
，，只有铜箔(底片的玄色部分)被侵蚀干膜冲走
，，而保存干膜不被冲走属于我们想要的线路(底片的透明部分)

ID腕带电路板的正片：一样平常来说
，，我们谈论pattern工艺。。使用的yao药液是碱性蚀刻正片。。若是从底片来看
，，所需的电路或铜外貌是玄色的
，，而不是透明的。。同样
，，在线路工艺曝光后
，，透明部分会因干膜阻剂的光照而硬化
，，下一个显影工艺将冲走未硬化的干膜
，，然后是镀锡铅工艺
，，将锡铅镀在前一个工艺(显影)干膜冲走的铜外貌
，，然后去除膜(去除因光线而硬化的干膜)。。在下一个工艺蚀刻历程中
，，用碱性yao水咬掉没有锡铅；；；；；；さ耐(底片的透明部分)
，，剩下的就是我们想要的线(底片的玄色部分)。。

正片和负片现实上是凭证各电路板厂的工艺选择的。。正片：工艺为（双面电路板）切割钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路-二铜(图形电镀)然后接纳SES线(退膜-蚀刻-退锡)负片:工艺为(双面板)切割-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路(无二铜图形电镀)然后走DES线(蚀刻-退膜)

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