RFID先容天线制造要领

低频段天线制造手艺主要接纳线圈绕组法，，，一样平常超高频、高频天线制造要领主要接纳蚀刻法、电镀法、印刷法。。
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?蚀刻法

首先用金属箔笼罩P E T在膜上印刷耐侵蚀油墨，，，保；；ぬ煜咄夹卧谇质蠢讨胁槐磺质，，，然后烘烤、侵蚀和清洁天线图案。。
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该要领的优点是：工艺成熟，，，天线生产制品率高，，，天线性能一致性好；；；

弱点是蚀刻工艺慢，，，导致天线生产速率慢；；；由于减成工艺的使用，，， 大部分铜箔都被蚀刻了，，， 因此，，，其成内情对较高。。
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?印刷法

天线图案通过导电银浆印刷P E T基材上，，， 然后烘烤固化，，， 天线了天线的制造历程。。
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该要领具有生产速率快、生产无邪、适合小批量生产的优点。。
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该要领的弱点是：1 导电银浆的导电性远低于铜箔（ 天线1/20)天线导体消耗大，，，导致天线效率低于蚀刻天线；；；2 导电银浆对PET基材附着力差，，，容易脱落，，，导致天线可靠性低。。
。。。 最近银价大幅上涨，，，导致导电银浆本钱大幅增添，，，削弱了其本钱优势。。
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?电镀法

首先，，，直接用导电银浆或其他电镀种子层印刷天线图案P E T基材上，，，烘烤后电镀加厚，，，获得制品天线。。
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该要领具有生产速率快、天线导体消耗少、天线性能好等优点。。
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弱点是初始装备投资大，，，只适合大规模生产。。
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?真空镀膜法

先印刷Masking印刷在PET基材上形成RFID天线的反图案，，，然后用真空镀膜镀铝层或铜层，，， 最后经由D e - m a s k i n g形成了工艺RFID天线。。
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该要领具有生产速率快、本钱低等优点；；；

弱点是沉积膜约为2μm左右，，，远低于蚀刻和电镀1 8μm。。
。。。天线的性能介于蚀刻和印刷之间。。
。。。约莫1台真空涂层装备 0 0万美元，，， 装备投资很大。。
。。。类似于电镀法，，，适合大规模生产。。
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有些人试图先打印含铂油墨P E T天线图案整天线图案作为种子层，，，然后化学镀铜。。
。。。其优点是铂墨比导电墨自制。。
。。。但化学镀铜速率较慢，，，沉积厚度约为微米。。
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别的，，，高频天线尚有一种布线法，，，即漆包线(约0.25mm）超声头穿过超声头，，，超声头按设计图案布线；；；在布线历程中，，，漆包线和PVC基材超声毗连。。
。。。这种要领的天线性能好，，，可靠性高，，，即本钱比蚀刻法贵。。
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